CENTRO DE INOVAÇÃO DA UNIFESP E A TERMOMECÂNICA SÃO PAULO VÃO DESENVOLVER NANOPARTÍCULAS DE COBRE

O Centro de Inovação em Materiais (CIM) da Universidade Federal de São Paulo (Unifesp), campus São José dos Campos (SP), unidade que integra a rede Embrapii (Empresa Brasileira de Pesquisa e Inovação Industrial), assinou o segundo acordo de parceria com a empresa Termomecanica São Paulo. O objetivo é desenvolver nanopartículas de cobre com atividade antimicrobiana para aplicações domésticas e industriais. O projeto receberá recursos financeiros da empresa Termomecânica São Paulo e da Embrapii, além de recursos econômicos da Unifesp. De acordo com o pesquisador Ricardo Alexandre Galdino da Silva, coordenador do projeto, o objetivo é reaproveitar os rejeitos de cobre gerados pela empresa para sintetizar nanopartículas e óxido de cobre com atividade microbicida frente a diferentes patógenos. “Isso permitirá a aplicação do cobre em diferentes contextos, incluindo não somente o ambiente industrial, mas também formulações cosméticas, aplicações urbanas e agroindustriais”.

O projeto terá  a participação de alunos de graduação, pós-graduação, técnicos e docentes do CIM-Unifesp, alocados no campus Diadema. “Esse segundo projeto da Unidade CIM-Unifesp com a Termomecanica busca gerar valor ao rejeito de cobre oriundo do processamento do metal para obter novos materiais“, afirmou o pesquisador Maurício Pinheiro, coordenador geral da Unidade CIM-Unifesp. Para Marcio Rodrigues da Silva, coordenador do Centro de Pesquisa, Desenvolvimento e Ensaios da Termomecânica São Paulo, “Inovação é parte da estratégia da Termomecânica e, por isso, acreditamos que o cobre, além de ser conhecido por sua grande versatilidade, também apresenta excelentes propriedades antimicrobianas, agindo com eficácia na redução da atividade de bactérias, fungos e vírus, incluindo o SARS-CoV-2”.